公司產(chǎn)品塑封器件包括晶閘管塑封器件和MOSFET塑封器件。
由兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片按一定功能組合和電路連接,安裝在陶瓷片等基材上,用彈性硅凝膠等保護材料密封在一個(gè)絕緣外殼內或采用塑料封裝,實(shí)現特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡(jiǎn)化系統設計等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應用于各種功率變換領(lǐng)域。 公司模塊主要應用于高壓大電流場(chǎng)景,如電力傳輸、工業(yè)控制等。